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開発背景

hybrid-02.png 当社は1990年代より、ノートPCに特化したプラスチックの金型を設計製造していました。当時のノートパソコンにおいて、「大きさ」「重さ」には各製品開発メーカー様はそれほど重要視しておりませんでしたが、2000年以降インターネットの普及とともにコンパクトかつ軽量でしかも強い「モバイルコンピューター」というコンセプトに変化します。

当時はMgのチクソモールディングが主流になりつつありましたが、製品の二次加工の多さ、歩留まり、コスト高により短命に終わりました。しかしお客様の要望はさらに強くなるばかりでした。
そこで私たちが考えたのは、プラスチック成形をベースに、Mgのプレートを埋め込むというもの。ハイブリッドインジェクションモールディングの開発は当社の韓国工場で始めました。

国からの助成金を利用し、自前で試作型を製作。トライ品では非常に強靱な製品ができ、お客様も納得の出来映えでした。 さっそく新製品にこのハイブリッドインジェクションモールディングを採用しよう!となったものの、そう簡単ではありませんでした。不良率が高く、まだまだ量産には向いていなかったのです。
それからさらにおよそ2年間の研究開発を行い、ようやく量産ベースになりました。

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